数字后端专家&工程师

1970-01-01 08:00:00 不限


职责描述:
1、负责芯片数字后端实现,包括floorplan、place、CTS和route;
2、跟前端部门合作,优化timing、area、power并完成timing分析;
3、优化布局布线并完成版图的验证 (RC extraction, ECO, DRC, LVS);
4、负责芯片尺寸优化,power的IR drop分析;
5、使用Prime Timing完成静态时序分析,包括setup和hold;
6、使用formality完成静态验证;


任职要求:
1、具有2-10 年后端大规模芯片流片经验;
2、熟悉csh、tcsh、Makefile、TCL、perl和python等语言;
3、熟练掌握Cadence/Synopsys/Mentor后端工具和流程 (Innovous/ICC2);


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