封装专家&工程师

1970-01-01 08:00:00 不限


职责描述:
1、负责封装新技术和新工艺的导入,并进行新产品封装可行性评估;
2、与封装厂沟通并制定封装设计规则,写在研发新品封装信息;
3、负责封装工艺改善和产品良率提升;


任职要求:
1、材料、电子、物理工程相关专业本科及以上学历;
2、集成电路封装领域3年以上从业经验
3、熟练掌握Cadence APD/SiP或Mentor、Auto-CAD等相关设计工具;
4、自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验。


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