行业高水准战略项目惊艳亮相丨第八期“芯创投·云路演-芯片设计专场”

2020-11-05 17:53:11 sietium 127


在行业朋友的共同支持下,“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过八期,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念

丰收十月,第八期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”如约线上开启,云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。
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芯创投

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项目一:炎黄国芯-宇航级高可靠领域自主可控模拟芯片



1. 项目描述:打破国际宇航芯片特别是抗辐射加固同步降压转换器的技术封锁,实现高可靠性宇航用电源器件的国产化,在宇航级电源芯片领域填补国内空白。


2. 项目简介:团队多名核心成员具有近二十年产业化经验,多款产品在我国高可靠性装备上得到大批量产业化应用。目前宇航级产品4款研发完成,7款在研,2021年通过7-9款宇航级产品满足85%以上卫星及飞行器电源管理需求。团队依托现有技术、产品及企业优势,拓展工业控制、汽车电子等物联网、新基建需求巨大市场。

3. 产品介绍:
  • 项目主要研究开发的YH5xxxx DC/DC电源芯片是一款抗辐射加固型同步降压转换器。该器件通过高效率以及集成高侧和低侧MOSFET 的方式针对小型设计进行了优化。通过电流模式控制减少组件数量,并通过高开关频率缩小电感器封装尺寸,来进一步节省空间。
  • 此器件提供耐热增强型20引脚陶瓷,双列直插扁平封装。YH5xxxx DC/DC电源芯片用于现场可编程门阵列 (FPGA)、微控制器和专用集成电路 (ASIC) 的太空卫星负载点电源、太空卫星有效载荷、抗辐射应用。YH5xxxx 可用于温度范围(-55°C 至 125°C)峰值效率可达96%以上,相比竞争产品,能实现更低的。用户电路设计灵活,100-kHz到1-MHz的切换频率及优化的补偿方案使得设计者能在尺寸与效率之间找到最佳平衡点。可为客户设计减小电路板空间,更高的效率、优化的配置和动态偏差减少了输出电容器的尺寸和数量、提升了瞬时反应。

4. 核心竞争力:

  • 团队:近二十年产业化经验,多款产品在我国高可靠性装备上得到大批量产业化应用。核心团队由北京大学、中科院、电子科大等优秀校友组成,深耕高可靠集成电路领域近二十年,建立有技术、市场、管理等专业团队,对产业有着深刻认知,在业界获得广泛认可。曾获得团中央及工信部全国创业大赛“金奖”、教育部全国双创大赛北京市一等奖、广东省“众创杯”金奖、首都高校双创大赛冠军、人才计划“A类”、北京市“中关村U30”、北京大学未名创新“火星奖”等诸多荣誉。团队项目入选2020年全国双创周先导宣传片案例。

  • 技术:抗辐照技术及电源管理芯片工程化能力 团队在抗辐射技术及电源管理芯片工程化能力处于国内第一梯队,拥有十五年的经验。抗辐射技术是“大航天时代”的基础性技术,人类未来10年发射的航天器及卫星将是之前半个世纪的百倍以上,而电源管理芯片是所有电子信息系统中使用量最大的核心元器件,是电子系统的心脏。公司基于这两方面技术的积累形成独特的优势,未来通过5-7款DC/DC、LDO等产品的矩阵能够满足85%以上的航天器及卫星的电源管理系统的需求。

  • 项目:团队2019年中标多项我国高可靠性装备重点型号项目,目前已经研发完成及在研产品通过和上市公司、国内重点研究所及大公司竞标获得,产品技术方案得到了专家组的认可,通过立项能够保证型号是刚需且是统型的,同时科研经费平衡了研发成本的投入。
  • 市场:目前已经是多家知名院所重点单位的一级或者合格供方,产品和服务得到客户的认可。

5. 项目阶段:PreA

6. 融资需求:RMB2000万






芯创投

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项目二:芯瞳半导体 - 国产GPU芯片


1. 项目描述:打造业界领先的GPU芯片设计平台,设计高性能国产GPU芯片,为客户提供优质的以GPU为核心的解决方案,致力于成为国际一流的GPU芯片设计企业。



2. 项目简介:本项目所依托的芯瞳半导体技术有限公司,其核心研发团队在GPU行业有逾十年积累,已构建了完善的研发体系,囊括了大规模GPU芯片设计所需的重要分支,旨在打造业界领先的GPU芯片设计平台,设计高性能的、满足市场需求的国产GPU芯片,为客户提供优质的以GPU为核心的解决方案。

3. 核心竞争力:


  • 经过在GPU行业逾10年的积累,公司的GPU架构采用了业界主流的统一渲染架构,具有高度可扩展的互联结构和计算阵列,便于芯片后续迭代升级;
  • 所构建的芯片建模虚拟平台,可快速地完成芯片架构验证,以及GPU相关软件的研发和软件生态的部署,从而缩短GPU芯片的设计验证周期,提升GPU芯片的设计效能。与此同时,采用软硬件协同设计方法、精确的图形算法量化评估,以及ASIC+可编程的核心算法实现,实现高性能的图形加速系统。



4. 项目阶段:A轮

5. 融资需求:RMB1亿




芯创投

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特邀点评嘉宾                                                                                                          



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特邀投资机构                                                                                                          



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芯创投

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现场精彩Q&A环节                                                                                                  



对话企业:炎黄国芯



Q1:目标今年将近有3500万左右的营收,产品已经量产,融资阶段应该可以说B轮,而不是Pre A?

A1: 我们在17年融资了一轮,是一家上市公司投了我们,中间就没有再融资。我们有很多国家课题,包括经费的支持,所以中间一直也没有融资。我们觉得自己还是相对没到特别成熟或者是成长的阶段,还有很多基础的工作需要打的更扎实一点,所以暂时把这轮定义成PreA。

Q2:这次募资2000万,主要是用在偏生产,还是用做股权优化?

A2:现在很多芯片企业出现了很多高薪挖人的情况,我们也需要更多的资金在手,关键时刻确保可以找到自己想要的人,占据关键领域。现在有很多看中的项目,未来会非常有市场,要根据资金实力去考虑是不是要去承接,所以说资金主要以对未来人才的储备,占据更多的有利位置。还有就是要建立自己的可靠性的实验室。满足我们自己需求的同时,也能为我们周边的客户提供一些服务。这一块能提供公司的一部分利润和营收,能够提升我们的研发效率,降低我们的供货成本。

Q3:高可靠性的客户能不能做尽调?

A3:我们是做元器件的,元器件是给系统的研究所做配套。供货的时候其实还是供给研究所,包括研究所的子公司。去尽调访谈,问题不大,虽然他们基本都是二级或者三级保护单位,但是做一些基本的访谈,应该是问题不大的。国内越来越多的基金,专门看高可靠性这一块,高可靠性技术,也需要外部可靠的市场化资金支持,助力行业发展。高可靠性圈子不大,尽调效率应该挺高的。
 
Q4:公司在高可靠性产品和民品的成本控制是如何规划的?

A4:消费类的市场我们不会去碰,国内的很多企业,包括上市公司,已经都把这个市场杀成红海了。我们依靠技术能力,包括对高可靠技术的理解和能力,主要目标是高可靠市场。后续包括工业领域,以及未来汽车的市场。这两块,目前还是是国外供应商为主,以后实现国产替代,我们的性价比还是非常有竞争力的 。高可靠领域提供一定的利润,工业和其他的一些市场来做大规模。成本控制是关键点,也是我们任何一个产品都需要考虑的。我们下沉一步到工业级市场,到汽车市场,当然这些市场也都很有难度,也都不好做,但是我们既然在更难的市场,更慢的市场都已经沉下心来做了这么多年。那么工业级和汽车市场,我们也有信心和耐心去做好! 



对话企业:芯瞳半导体



Q1: GPU是先进工艺,公司准备去哪家晶圆厂流片?

A1:我们一代芯片在台积电流片,第二颗计划在台积电和中芯国际中选择,两家fab各有各的优势,台积电在我们的目标工艺中,良率更好一些,成本也会高一些;中芯国际的成本相对低一些。我们同时考虑台积电和中芯国际,是为了确保供应链可控,避免受到一些外部非可控因素的影响。
 
Q2:团队是否全职?是否有相关经验?

A2:目前团队20多人以及首席科学家韩教授都是全职,团队的研发核心在GPU芯片领域有逾10年的积累,从GPU软件、架构设计到芯片设计都有丰富的经验积累。首席科学家、创始人以及芯片后端总监在产业内都有丰富的积累。
 
Q3:销售收入增长是如何确定的,是否有确定客户支撑?市场的预期占有率是如何估算的?

A3:目前做的销售额预期是在与客户进行对接之后做的预算。第一代产品,主要面向PC办公和嵌入式应用领域(国产化的领域)。除此之外,还有一些高可靠性厂商,这部分客户比较确定,售价和毛利也比较确定。明年第二代芯片开始大批量出货,对市场的销售预期,是整合了两代产品的客户市场做的综合预估。

Q4:研发及设备7000万,主要是研发设备,还是其他的什么设备? 

A4:这里指的是研发人员成本及设备,设备预计500万人民币左右,主要是用于构建更完善的硬件实验室,包括高性能示波器,以及硬件开发板等。目前团队28个人,对于下代GPU芯片而言,这个研发人员配置是远远满足不了需求的,所以我们更多的预算在于拓展核心研发团队,计划扩充到120人以上,虽然目前团队只有20多号研发人员,但团队结构是完备的,包括了GPU芯片设计的各个核心部门:接口驱动软件部、系统软件部、GPU测试部、芯片架构部、芯片设计部等等,后续核心是在每个部门的扩充上,以及高端人才的引进方面。目前在人力资源方面已做了充分的规划。

Q5:GPU需要很多关键的IP,这些关键的IP是自己研发的吗?目前团队的软硬件的配置是什么样的?

A5:我们目前一代产品用到的PCIE、DDR控制器等接口关键IP,现阶段是与合作方授权取得。在后续的一定阶段内,我们会不断升级所使用的接口IP,并与一线厂商开展紧密合作,以获得更优的设计。对于高性能GPU芯片而言由于其规模非常庞大而且产品形态组成成分也非常复杂市场推广过程中需要一个完整的生态体系我们目前团队构成中芯片的Firmware、系统软件GPU编译以及API驱动等开发人员占了很大部分后续团队的配置,软件体系团队和芯片设计的比例将至少达到6:4,甚至7:3,以确保产品出来之后,可以迅速和实际的应用系统快速对接,满足不同客户应用需求。





我们期待,这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者,经过芯创投· 云路演的加速,成为明日耀眼的半导体产业先锋。





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