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国产GPU解决方案供应商

芯瞳致力于打造平等、开放、创新的文化氛围,让对的意见和创新的点子来推动公司前进,芯瞳坚定认同:当员工能够探索自己链接世界的好奇心,会使新兴技术实现成为可能,协同创新,共创芯精彩!

福利待遇

  • 弹性工作制+行业领先薪酬水平+多元化项目激励+优渥期权激励+丰厚年终奖励+全额缴纳五险一金+额外补充团体商业保险
  • 购书补贴、餐补、车补+日常零食+节假日礼品+生日福利
  • 丰富的团建活动+年轻化团队+永远欢迎新颖想法的工作氛围

成长空间

  • 快速扩张的业务平台+行业天团的导师团队+全方位的技能培训+完善的职业发展体系

简历投递:hr@sietium.com
  • CI工程师

    岗位职责

    1、负责搭建、维护和优化CI和CD系统;
    2、负责项目的基线、分支、版本、编译、发布管理、核心系统备份恢复等工作;
    3、负责对持续集成相关工具或平台进行开发、整合、优化;
    4、洞察开发测试和部署中的难点和瓶颈,运用DevOps理念与项目组成员进行沟通,推动问题解决;
    5、撰写相关工具手册、技术规范。
     
     

    任职要求:

    1、本科及以上学历,具有测试自动化/持续集成/持续交付方面相关经验;
    2、熟悉CI/CD 工具链的搭建与维护(Git / Gitlab / Jenkins / Jira / Docker / Confluence等),对其安装、配置、运行、维护、灾备方案熟练掌握,可独立解决系统出现的问题;
    3、熟悉Linux,熟悉常用脚本语言,例如python, shell等;
    4、热爱DevOps,持续集成,持续部署方向以及有想法、喜欢挑战者优先。
  • IT运维工程师

    岗位职责

    1、负责管理机房IT资源,并结合实际使用进行合理地分配调度;
    2、负责研发服务器系统及相关软件的安装、配置、升级、维护;
    3、负责网络设备、桌面电脑、打印机、投影仪、门禁系统等相关设备的安装、管理、升级、维护,保证设备的稳定运行;
    4、负责公司日常办公软件的管理维护;
    5、参与公司运维体系搭建,建立规范化的业务流程及事件处理机制,参与相关制度的制定;
    6、根据业务需求负责生产环境自动化工具的编写,提高运维效率和质量。
     
     

    任职要求:

    1、 计算机相关专业;具备网络基础知识,熟悉网络设备的基本配置;
    2、 熟悉Windows、Linux等常用操作系统的安装、操作、配置、故障处理;
    3、 深入了解Linux系统,熟悉shell、python等脚本语言;
    4、 熟悉VMware Vsphere;
    5、 有较强的文档编写能力,良好的团队沟通能力和协调组织能力;
    6、 具备Linux编程经验、熟悉VPN技术、数据中心、大中型网络规划者优先考虑。
  • 项目经理

    岗位职责

    1、负责落实项目计划安排,跟踪研发项目过程,坚守研发项目里程碑,能够根据项目进度需求及时跟踪并控制项目进度;
    2、负责协助定制项目计划并分解项目任务,协助项目内外部相关资源的沟通、协调、分配、对接和服务等工作;
    3、负责分析以及组织解决项目执行过程中遇到的风险及问题,及时识别风险并规避,及时解决问题并复盘;
    4、负责公司项目的实施管理工作,按照项目要求及时提供服务,妥善处理好客户、合作方与公司的关系;
    5、负责根据项目功能需求范围验证项目输出结果,推动项目验收。
     

    任职要求:

    1、本科以上学历,计算机、通信、电子、自控、机电等相关专业;
    2、3年以上嵌入式领域或集成电路领域项目实施经验;
    3、有大型软件或硬件研发经验者优先考虑;
    4、具备较强的语言表达能力和逻辑思维能力;
    5、具备良好的报告和文档撰写能力;
    6、具备良好的沟通、协调、组织和团队建设能力;
    7、有敏捷开发项目管理经验者优先考虑。
  • 硬件工程师

    岗位职责

    1. 负责当前显卡的优化;
    2. 负责新一代显卡硬件产品的电路设计和选型;
    3. 组织和领导合作方完成硬件产品测试平台的搭建和自动化测试工作;
    4. 管理单板承包制造商和零件供应商,确保module设计和制造质量。
     
     

    任职要求:

    1. 具有电子类相关专业本科及以上学历;
    2. 具有两年以上相关工作经验;
    3. 熟悉Cadence等电路开发工具;
    4. 具备原理图和PCB设计能力,有多层板设计经验;
    5. 自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验。
  • 封装专家(工程师)

    岗位职责

    1. 负责封装新技术和新工艺的导入,并进行新产品封装可行性评估;
    2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则,封装工厂沟通和封装流程管控;
    3. 负责封装工艺改善和产品良率提升。
     
     
     

    任职要求:

    1. 材料、电子、物理工程相关专业本科及以上学历;
    2. 集成电路封装领域3年以上从业经验;
    3. 熟练掌握Cadence APD/SiP或Mentor、Auto-CAD等相关设计工具;
    4. 自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验。
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